（来源：上观新闻）
先进封装技🏑术正迅速成为人工🥐智能和高🔀性能计算⤴时代的🌫核心推动力，😺〽这主要🎞🧪得益于三🇦🇽大支柱的融🍡合：面板级封🐔装 (PL👮P)、🎳🕯后端设备创新🧶💦和集成电🍜🔜路基板😌👶。邱谆是一位常年住🔰💝在硅谷的投🐞资人🗝🍖。
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